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多层线路制作

 利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层线路制作流程，为外层线路之间的导   通提供依据。依产品的不同现有三种流程：
A.开料→钻对位孔→铜面处理→图形转移→蚀刻→去膜
B.开料→铜面处理→图形转移→蚀刻→去膜→钻工具孔
C.开料→钻通孔→电镀孔→图层转移→蚀刻→去膜

  压合

 将铜箔（Copper)、PP（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层基板

 制作流程：PP裁切→内层线路板棕化→预叠→叠合→热压→冷压→下机→打靶→铣外形

  钻孔

 单双面板的制作都是在开料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔，多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否区分外，以功能的不   同尚可分为零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。近年电子产品“轻、薄、短、小、快”的发展趋势，使得钻孔技术一日千里。机钻、镭射钻孔、感光成孔   等不同设备技术应用于不同类型的板。
制作流程：钻针整理→钻针研磨→上套环→钻针检查→挑钻针→钻PIN→输入程序→钻板

 沉铜电镀

 沉铜工序是使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化，方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧。电镀是为了保护刚刚沉积的   薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。

 制作流程：去毛刺→除胶渣→PTHa→一次铜→二次铜（电镀加厚）

 外层线路制作

 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验   后完成整个外层制作流程。

 制作流程：铜面处理→压膜→曝光→显影→去膜→蚀刻→退锡

  阻焊

 阻焊的目的是防止波焊时造成PCB板短路，并节省焊锡之用量，防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害，以及起到绝缘作用。

 制作流程：铜面处理→印感光油墨→预烤→曝光→显影→后烤

 文字印刷

 文字印刷的目的是将客户所需的文字、商标或零件符号，以网板印刷或打印的方式印在PCB板面上，载以紫外线照射的方式曝光在板面上，利于插零件维修   和识别。
制作流程：制作文字菲林→网板制作→印刷文字（打印文字）

 表面处理

 表面处理的目的是在保护铜表面的同时并提供后续装配制程的良好焊接性能。表面处理的方式有喷锡、沉金、沉银、沉锡、电金等方式。其中金手指的设计   目的在于借由连接器的插接作为板对外连络的出口，因此须要金手指制程。
金手指制作流程：贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干

 成型

 成型目的是把板子裁切成客户所需规格尺寸，若板子是连片出货，往往须再进行一道V-cut程序，让客户在贴片前后，可轻易的将PCB板折断成单个PCS，   金手指须有切斜边的步骤。

 制作流程：外型成型→V-cut（倒角）→清洗

 电气测试

电气测试目的是对PCB板的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。电测的种类分为**机测试、通用机测试和飞针测试。

 终检

 检验是PCB板制程中进行的较后的品质查核，检验内容可分以下几个项目：物理测试、外观、信赖性。