高精密PCB 绑定板 喷锡沉金 埋盲孔 半孔板

硬板PCB（2-16层）:喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡，沉银，OSP等特殊工艺;

1．材料:（生益，KB，国际）FR4、高TG-FR4，陶瓷板、CEM系列、铝基板等。

2．成品厚度：0.2－6.0mm；

3.导线/间距：3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板)；

4.技术参数：0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂，铜塞孔,盲埋孔，阻抗，半孔，包金工艺等；

5.小孔径：0.1mm； 板厚/孔径比：10：1

6.加工尺寸：1200×650mm；

7.阻焊油：感光油 （太阳油墨：G55型 G35